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快科技9月20日音信，分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将接受台积电N3P制程芯片，iPhone 18系列接受台积电2nm制程芯片。

出于放胆资本考量，iPhone 18系列不是全系标配，这意味着苹果仅在Pro系列机型上使用台积电2nm制程。

算作台积电邻接多年的大客户，苹果是他们先进制程工艺量产之后的主要客户，在7nm、5nm、3nm等制程工艺上齐是如斯，在2nm制程工艺上瞻望也不会例外。

已有多家媒体在报说念中提到，苹果已预订了台积电2nm制程工艺量产初期的一齐产能。

据悉，台积电的2nm制程芯片在性能上瞻望将比现存的3nm制程普及10～15%，功耗最高缩小30%。

另外，苹果还策画跟进SoIC（系统整合芯片）封装本领并量产，SoIC本领将多个不同功能芯片垂直堆叠，酿成细致的三维结构，进一步减少芯片尺寸，提高集成度和性能。

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累赘裁剪：振亭

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